技术编号:20931282
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及夹具技术领域,具体为一种半导体激光器烧结夹具。背景技术半导体激光器生产过程中包含一道烧结工序,该烧结工序的主要效果是将激光器的主芯片焊接到起散热功能的散热器上,半导体激光器在烧结工序的加工质量会直接影响主芯片的散热性能,虽然现有技术能够实现芯片的烧结夹持,但是现有技术存在芯片表面平整度差导致夹紧效果不好的问题,同时仍存在已完成芯片加工对应的夹紧加工对其他芯片加工产生影响的问题。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种半导体激光器烧结夹具,以解决上述背景技术中提出的存在芯片表面平整度...
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