技术编号:20935411
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种金属支架陶瓷电容器及其制备方法。背景技术为了使电容器从电路板上撑起、使电容器的耐电路板弯曲性提高,以及使电容器因功耗产生的大量热量能够快速地传导出去,通常会在电容器上焊接金属支架,使用时,将金属支架焊接在电路板上,但现有技术中,电容器与电极片通常采用焊锡量较高的镀层,如纯锡镀层或者snpb10镀层,如此,在焊接过程中,即使采用高温高铅的焊料进行焊接,焊料与镀层重熔后形成合金相液化温度通常低于240℃,使得支架电容器在使用过程易出现二次重熔导致电容器与金属支架分离,严重时还会因焊料在...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。