技术编号：20939575
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种晶圆保持环。背景技术在化学机械研磨设备中，通常需要会在研磨头研磨面的边缘处固定有晶圆保持环，以便在利用研磨头平坦化晶圆时，将晶圆放置在晶圆保持环内，防止晶圆在平坦化过程中从研磨头滑出。通常情况下，晶圆保持环由重叠的第二圆环和第一圆环构成。相关技术中，会采用黏合的方式将第二圆环和第一圆环黏合在一起来构成晶圆保持环。或者，如图1所示，在所述第二圆环1表面的边缘设置凸起结构1a，在所述第一圆环2表面的边缘对应设置与该凸起结构1a契合的凹陷结构2a，使得所述凸起...
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