技术编号:20965104
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术方案涉及散热技术领域,具体为一种散热装置及电子设备。背景技术随着芯片电子设备行业的发展,高集成度和高功率密度的数码产品中的芯片散热问题显得格外突出。对于持续稳定工作的芯片,最高温度不都能超过85摄氏度,有研究表明电子设备在70摄氏度至80摄氏度的温度范围内,温度每增高1摄氏度,可靠性就将减少5%,近33%的电子元器件损耗都与散热不充分有关,电子设备散热设计已成为行业内亟需解决的问题。现有的电子设备内部通过导热率高的散热材料与电子设备主板接触,通过热接触传导将局部热量扩散开。但,由于电子设备...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。