技术编号：21036432
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装领域，具体是一种用于硅片放置的石英舟。背景技术在硅片的生产工序中，石英舟起到了重要的承载作用，尤其是在高温环境的各个工序中，石英舟甚至起到了不可替代的作用，但是现在市场上使用的石英舟，一般都只能针对固定型号的硅片使用，不同的硅片配备不同的石英舟，在生产工序中需要不断的进行替换，提高生产成本的同时还降低了生产的效率，增大了工作人员的劳动强度，鉴于大部分硅片的厚度改变不大，主要还是在长宽上不同，因此当前的改进装置中也有针对此提出的改进，可以调节大小以适应不同硅片的使用，但是这...
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