技术编号：21036682
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体分立器件技术领域，具体为一种半导体分立器件的散热装置。背景技术半导体分立器件隶属于半导体大类，是介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，涵盖半导体二、三极管、晶闸管以及其他分立器件，其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设市场、网络通信、电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、led显示屏以及电子照明等多个方面，现有的半导体分立器件在使用时会产生较大的热量，而为了使得热量可以及时的散去，通常会在塑封体的底部表面设置一块散热板，以此来将热量散发出去，但由于现有的散热板的散热面积...
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