技术编号:21045843
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及高精密电子机械领域,尤其涉及一种基于粉末烧结工艺的三维mems结构金属填充方法。背景技术微机电系统(mems,micro-electro-mechanicalsystem),也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。微机电系统其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统。mems工艺具有精度高、尺寸小、适合批量生产等特点,在高精密电子机械设备中被广泛使用,而三维的mems结构可以更加充分利用基底垂直方向的空间,提高器件的功率密度,因此,在me...
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