技术编号：21048414
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容的实施方式大体涉及用于半导体基板处理的设备和方法，更具体地，涉及用于半导体基板处理的热处理腔室。背景技术处理半导体基板用于各种各样的应用，包括制成集成电路装置和诸如mems之类的微装置。在一种用于在基板上沉积材料层的已知处理设备中，在处理基板期间，将基板定位在处理腔室内的基座上。由支撑轴支撑基座，支撑轴可绕中心轴旋转，以使附接到其一个端部的基座旋转。对热源(诸如设置在基板下方和上方的多个加热灯)进行精确控制允许基板在其处理期间被加热到非常严格的公差范围内。基板的温度可影响沉积在基板上的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。