技术编号:21068286
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体设备技术领域,具体为一种半导体芯片拆卷装管设备。背景技术半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,在商业中常常用力制造半导体芯片,在商业应用上最具有影响力的一种半导体芯片的出货方式之一有卷带包装出货,其中卷带包括用于承载半导体芯片的载带和覆盖于半导体芯片上方的透...
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