技术编号：21095722
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微电子封装领域，尤其涉及一种基板混合薄膜多层布线制作方法。背景技术现代电子技术的迅猛发展，要求电子系统朝着小型化、高性能、高可靠的方向发展。特别是航天领域以及民用电子产品对系统集成的需求更加迫切。随着超大规模集成电路的发展和所集成对象的电学功能复杂性的增加，使得可集成多种功能的系统级封装技术成为研究热点。系统级封装可将数字电路、模拟电路和微波电路等有源器件，以及各类无源器件进行一体化集成。其系统复杂度的增加导致了系统内有源、无源器件数目的急剧增加，使得封装基板面临着严峻的挑战。一方面，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。