技术编号：21159995
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术领域，具体地，涉及一种半导体加工腔室及设备。背景技术在集成电路的制造过程中，成膜工艺是实现其核心步骤的关键技术，而成膜工艺中衡量薄膜质量的一项重要指标则是颗粒度控制。颗粒的产生主要包括工艺形成和外界引入，其中，外界引入主要指在晶圆装载过程中引入的颗粒沾污，例如采用半导体加工设备进行成膜，在晶圆完成工艺处理从工艺腔室中转至装载腔室时，由于工艺腔室与装载腔室之间存在压力差，如果不能可靠控制工艺腔室与装载腔室之间的压差，很有可能由于气流的扰动，导致工艺腔室内的工艺副产物的颗粒附...
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