技术编号:21172079
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆干燥技术领域,具体为一种用于晶圆干燥的提升氮气移除水分子的能力的方法。背景技术在半导体制造技术领域中,尤其以湿法工艺处理晶圆,最后一道工艺在于晶圆干燥工艺的使用,而晶圆干燥工艺的执行上仍然对晶圆产品的工艺后的洁净度、干燥效率、干燥能力皆有高标准的需求,而在现行的晶圆干燥工艺最常使用的技术可见加热氮气干燥(hotn2dryer)、异丙醇/加热氮气干燥(ipa/hotn2dry)使用最为广泛,然而对于异丙醇/加热氮气干燥(ipa/hotn2dry)方法里加热氮气作为主介质移除晶圆片上的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。