技术编号:21275262
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。【技术领域】本发明属于水样采集装置技术领域,特别是涉及一种具有较高的电磁抗干扰性能的sip封装工艺。【背景技术】随着4g通信制式的普及以及5g技术等无线传输技术的不断发展,数据传输速率越来越快,数据量越来越大,rf电路之间的干扰也就越来越大,射频产品逐渐朝着小型化、模块化、集成度高的方向发展,屏蔽模块之间的电磁抗干扰性能将变的迫切需求.目前国内外解决射频模块电磁干扰问题的封装形式主要是通过加装铁盖来实现的,其具有可靠性差、小型化困难、无法模块化、集成度低和制程复杂等缺点。为了提高产品的竞争优势,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。