技术编号:21280591
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本说明书涉及一种将半导体芯片(semiconductorchip)经由粘着材料而封装至作为被封装体的基板或其它半导体芯片的封装装置。背景技术以前,广泛已知有一种倒装芯片接合(flipchipbonder)技术,是将半导体芯片不经由引线(wire)封装至作为被封装体的基板或其它半导体芯片。所述倒装芯片接合中,有时是在被封装体上预先涂布包含热硬化性树脂的粘着材料,经由所述粘着材料将半导体芯片固接至被封装体。此时,当利用封装头(head)来对半导体芯片进行加热及加压时,被半导体芯片挤出的粘着材料有时会...
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