技术编号：21280876
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及熔断器技术领域，具体为一种高压喷射式熔断器。背景技术随着近年来电力电子技术快速发展，半导体器件的电压电流增大，以半导体器件为核心的整流器功率也随之增加。目前单机组的整流装置电流已到了70ka～1000ka，整流电压500v～1500v，配套的整流变压器功率达50mva～100mva。在这种超大功率整流器中，由于半导体器件损坏的整流器桥臂短路电流可达到300ka甚至更大，电流越大对电子元件产生的热量越高，目前国内外诸多熔断器生产企业均致力于研制300ka以及更大的超高分断能力的大容量快速...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。