技术编号:21280933
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本说明书一个或多个实施例涉及显示制造技术领域,尤其涉及一种碳板结构、分析磁场以及离子注入设备。背景技术如今,半导体器件已深入到现代生活的方方面面。而诸如计算机、移动电话之类的大多数电子产品的核心部件、如处理器、存储器等都含有半导体器件。半导体器件已在现代信息化设备中扮演至关重要的角色。半导体制造的一个重要工艺是离子注入。离子注入是指,将来自离子源的离子束进行加速和偏转后入射到目标材料中去,离子束最后停留在目标材料中,从而对目标材料的化学或物理性质进行调整。在半导体制造中,通常例如采用离子注入对目...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。