技术编号:21309659
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及石墨烯纤维布发热芯片,特别涉及一种具有理疗作用的石墨烯纤维布发热芯片。背景技术石墨烯是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳米材料。石墨烯具有非常好的热传导性能,是目前为止导热系数最高的碳材料。当它作为载体时,导热系数也可达600w/mk。将石墨烯掺入到碳浆中,印刷成发热芯片后,可以有效地提高发热片的导电和热传导性能,但是,实际中在用石墨粉制备碳浆过程中会有部分石墨烯产生,因此,一般情况下并不需要单独添加石墨烯。现有石墨烯纤维布发热芯片透气效果不佳,造成石墨烯发...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。