技术编号：21351944
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子设备技术领域，更具体地说，涉及一种14脚贴片封装，还涉及一种与上述14脚贴片封装相对应的电路底板。背景技术在制作控制组件时，一般预先制作安装底板，安装底板是一块印刷电路板，然后各个功能模块呈贴片封装形式，以安装在安装底板上。目前的贴片封装一般都是对称的贴片，安装容易存在装反的问题。对于一些贴片电源转换模块来说，其中焊脚设置位置不合理，导致信号传输不顺畅。综上所述，如何有效地解决贴片封装中电源连接焊脚对控制信号焊脚中控制信号影响的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。实用新型...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。