技术编号:21352736
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件。本实用新型还涉及一种包括电路板支撑组件的电子产品。背景技术本部分的内容仅提供了与本实用新型相关的背景信息,其可能并不构成现有技术。在电子设备中,灌封工艺是将液态复合物用机械或手工方式灌入安装有电子元件的电子产品内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料的过程。液态复合物通常为热固性塑料或硅橡胶凝胶,但环氧树脂也很常见。在灌封工艺中,将电子产品放置在模具内,然后用绝缘液态复合物填充该模具,该液态复合物硬化,永久地保护电子产...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。