技术编号:21362733
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及多晶硅生产技术领域,具体而言,本发明涉及电子级多晶硅筛分装置和方法。背景技术现有电子级多晶硅主要采用改良西门子法进行生产,利用化学气相沉积在cvd反应器内生产电子级多晶硅棒,电子级多晶硅棒再经过破碎、筛分、清洗等后续工艺才能获得直径范围在6~100mm的硅块产品,此产品可用于下游半导体硅片制造环节进行单晶硅棒拉制。电子级多晶硅棒经过破碎后,一般使用单级或多级筛分设备进行分选,按照下游客户的需求,将电子级多晶硅块(以下简称“硅块”)分选为不同粒径分布的规格用于销售。硅块在破碎过程中容易产...
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