技术编号:21376141
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种点胶装置,具体是一种led路灯生产用点胶装置。背景技术led灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以led灯的抗震性能好。led灯在生产过程中,需要经过点胶工序,而现有的点胶装置出胶不够均匀,从而严重影响了点胶加工的质量。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种led路灯生产用点胶装置,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一...
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