技术编号:21396744
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及石墨烯技术领域,具体为一种石墨烯发热芯片的组装装置。背景技术发热芯片是直接将电能转换为热能的电子元件,主要应用在取暖、保暖、烘干、工业和管道加热及恒温设备等领域。发热芯片大多采用石墨烯的材质制成,由于石墨烯独特的二维纳米结构,大的厚径比、高的比表面积的特性,通过以上的制备工艺,使得石墨烯片层之间形成均匀连通的导电网络,在施加较低的电压下即可产生较高的热量,在芯片的发热过程中,需要对发热芯片进行良好的散热处理,否则会导致发热芯片过热而导致芯片报废。实用新型内容本实用新型的目的在于提供...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。