技术编号:21399592
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及导流技术领域,尤其涉及一种运用于下送风机柜的导流装置。背景技术随着云计算的高速发展,高功率密度的服务器越来越多地被采用,而高功率设备被部署在传统服务器机柜内给数据中心的空调制冷带来了新的挑战:由于机柜空间相对固定,机房空调的制冷量固定,这使得高功率设备得不到所需的冷量。如何在不增加机房空调数量,不降低了机柜空间利用率的前提下,保障有效的散热效果,已成为制约数据中心业务扩展的一大问题。机房精密空调制冷系统,通过采用地板下送风、冷热通道合理布局等方式只能满足单机柜发热量2-3千瓦的散热...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。