技术编号:21404398
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种对于可靠性优异的半导体密封、层压板、散热基板等电气/电子零件用绝缘材料而言有用的、常温下作为固体的操作性优异,且成形时的低粘度性、溶剂溶解性优异的环氧树脂、及使用其的环氧树脂组合物、以及由其获得的高导热性优异的硬化物。背景技术环氧树脂一直在工业上的广泛用途中得到使用,但近年来,其所需性能逐渐变高。在电子电路的高密度化、高频化发展的电气/电子领域、功率电子学(powerelectronics)领域中,由于来自电子电路的发热变大,因此用于绝缘部的环氧树脂组合物的散热性成为问题。关于所述...
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