技术编号：21419588
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种激光器测试结构，尤其涉及一种光发射组件直流电压和电阻测试系统。背景技术100gemltosa(电吸收调制激光器光发射组件)组件中,rfpad(射频焊盘)有9个引脚，dcpad(直流焊盘)有12个引脚,测试的引脚较多,以往的测试需要手持万用表,并对比原理图，找到对应的引脚逐项进行测试；对tec温度的控制,需要从外部引线出来,接线较多,且需要手动控制温度控制器的温度；除此之外,也需要手动控制电压表来对组件进行加电、断电；测试过程比较繁琐；测试一个组件耗时较久，且会存在人为对测试结果...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。