技术编号:21437131
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片贴片技术领域,具体为一种高效率精准芯片贴片装置。背景技术贴片装置通常是由xy精密定位平台以及具有贴装功能的贴片头组成,料架通常固定安装在贴片机床身的一侧,贴片机每个工作循环,贴片头都必须在xy定位平台的驱动下从料架处吸取电子元器件,连续完成取料、定位、贴装。传统的贴片装置使用操作繁琐,且装置结构复杂,不能对不同型号的电路板进行固定,且固定之后不便于后期进行焊接步骤,不方便人们的使用,实用性较低。实用新型内容本实用新型的目的在于:为了解决贴片装置使用操作繁琐,且装置结构复杂、不能...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。