技术编号:21455501
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及晶体光学元器件领域,特别涉及一种晶体光学元器件加工方法。背景技术随着光学技术的发展,对光学系统的要求越来越高。为了制造一个高质量的光学系统,对光学系统中的光学元器件的厚度的要求也越来越高。由于晶体光学元器件(例如,kdp(potassiumdihydrogenphosphate,磷酸二氢钾)晶体、石英晶体、硒化锌晶体、氟化钙晶体、氟化镁晶体等)硬度高且易碎,将其加工到一定厚度相对困难。因此,有必要提供一种晶体光学元器件加工方法,可以方便准确地将晶体光学元器件加工到一定厚度,从而使其满足...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。