技术编号：21483252
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及缓冲垫技术领域，尤其涉及热压缓冲垫。背景技术热压缓冲材料，主要用于在lcd、led、pcb的制程上，作为异方性导电膜(acf：anisotropicconductivefilm异方性导电薄膜一种导电性微粒均匀分布在其中的黏性薄膜)的热压着缓冲使用，目的在于将热压头高温传导至acf使其软化并产生粘着效果，以及作为热压头的接触缓冲材料。随着产品应用的广泛，要求的进一步严格，就要求更高性能的热压用缓冲材料而言，对耐热性、耐高温性，尤其是对缓冲性、面内均匀性、抗压性的要求更高。实用新型内容...
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