技术编号：21497710
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构。背景技术传统封装结构是在pcb基板上制作多个通孔，该基板一侧的每个通孔处设有多个不同区域且互为开路的导电材质，并且该导电材质是平铺于基板表面上，有多个led芯片放置于导电材质一侧的每个通孔处，led芯片的正、负极接点利用导电线材与基板表面上的导电材质连接，且在led芯片面封装保护胶体。最后通过切割工艺把整版排布的led分割为单颗led。对于微尺寸led，pcb基板结构多采用油墨半塞孔工艺。油墨半塞孔工艺，即孔内半塞油墨，其油墨不能完全塞饱...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。