技术编号:21561475
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及触控屏领域,特别涉及一种连接结构及电子装置。背景技术目前,触控传感器中感应膜与fpc(flexibleprintedcircuit柔性电路板)排线之间贴附acf(anisotropicconductivefilm异方性导电胶膜)进行热压合,使得感应膜的信号通道与fpc排线连通,以将触控传感器的信号通过fpc排线传递至芯片处理器进行处理。上述方案中触控传感器的边缘一般需要采用银胶布线将信号引出,但银胶布线的成本大,且走线空间较大。实用新型内容本实用新型的主要目的是提供一种连接结构及电...
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