技术编号:21584659
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及led领域,尤其涉及一种led灯带。背景技术目前,在生产制作灯带的时候,通常采用滴胶工艺来实现对led灯珠的封装,例如,对于基板上的多个led灯珠,可以采用整体一次滴胶成型。不过通过这种灯带制备方案所生产出来的灯带存在较多的缺陷:例如,最明显的是由于该灯带制备方案中是将led灯珠焊接在基板上,然后进行滴胶封装,而led灯珠体积较大,所以基板上led灯珠的排布不会很密集,这就导致灯带中各led灯珠发出的光只能形成“点”,无法形成“线”,也即灯带的线性不好,出光不够均匀。实用新型内容本...
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