技术编号:21584678
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及灯条加工领域,具体地,涉及一种cob(chiponboard,板上芯片封装)灯条贴装设备。背景技术在led领域,通常采用smt(surfacemountedtechnology,表面贴装技术)实现贴装的元件包括贴片电阻和led灯珠,分别通过电阻贴片机和led灯珠贴片机将电阻和灯珠贴装到pcb的贴装面上。由于贴装过程中需要将pcb在两台贴片机之间转移,另外,目前的贴片机都是通过贴装头吸着待贴装的元器件,将其转移并放至基板上的相应位置;该转移过程需要贴装头在取料结构与基板之间反复的来回...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。