技术编号：21601051
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体。背景技术近年来，对电子设备的薄型化和轻质化的要求日益增强，半导体封装体和印刷线路板的薄型化和高密度化在不断推进。为了应对这些薄型化和高密度化、稳定地安装电子部件，抑制安装时所产生的翘曲变得重要。安装时半导体封装体所产生的翘曲的主要原因之一是半导体封装体所用的层叠板与安装于该层叠板的表面的硅片的热膨胀系数差。因此，正在努力地使半导体封装体用层叠板的热膨胀系数接近硅片的热膨胀系数、即进行低热膨胀系数化。另外，层叠板的弹性模量会对翘曲造成影响，因此...
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