技术编号：21646687
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于热传导技术领域，涉及一种均热板技术，特别是涉及一种超薄均热板及其制造方法。背景技术电子器件的微型化已经成为现代电子设备发展的主流趋势。电子器件特征尺寸不断减小(例如,微处理器的特征尺寸从1990年到2000年内从0.35µm减小到0.18µm),芯片的集成度、封装密度以及工作频率不断提高,这些都使芯片的热流密度迅速升高。研究表明,超过55%的电子设备的失效形式是由温度过高引起的,因此电子器件的热可靠性设计在电子器件发展中具有举足轻重的作用。随着手机、平板电脑、oled电视机、可穿戴设备...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。