技术编号：21687942
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本说明书所公开的技术涉及一种树脂成形品。背景技术作为一种由具有弯曲成l字状的弯曲部的导电板和合成树脂制的连接器壳体固定成一体而形成的端子板，已知有日本特开2012-195067号公报(下述专利文献1)中记载的端子板。当组装该端子板时，首先，通过冲压加工对金属板材进行冲裁、并实施弯曲加工而形成弯曲成l字状的导电板。在形成导电板时，将导电板设置于成形模具内，在成形模具内浇灌成形树脂，从而通过1次模塑成形而成形1次成形体。并且，通过以该1次成形体作为型芯进行2次模塑成形而成形连接器壳体。现有技术文献专...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。