技术编号：21710956
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体测试技术领域，具体而言，涉及一种测试定位方法以及测试定位系统。背景技术在半导体行业中，应用于射频或微波的器件设计尺寸偏大，存在部分产品尺寸达到7*7mm以及上，但其用于测试扎针的金属电极较小(约70*70μm及以下)。该类晶圆切割后芯片之间步距一致性较差，无法通过固定步距保障自动测试的精准度。目前市场上常用的晶圆测试机，在晶圆切割前芯片之间步距固定，可以通过设备设置固定步距参数来完成精确测试；晶圆切割后，芯片之间步距一致性变差，需要通过视觉定位的方式完成测试，但该方式只适合尺寸偏...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。