技术编号:21726658
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及led领域,特别涉及一种led灯珠和led灯具。背景技术现有的led封装产品,其常用的生产工艺为先固晶焊线,之后点荧光胶,其中,点荧光胶得到的荧光胶层可保护芯片、金线和灯珠支架等结构。但是,由于灯珠支架多采用塑胶制成,而塑胶耐热性、耐蓝光和耐紫光能力差,若蓝光和紫光长期照射灯珠支架则会出现光衰,严重的时候会导致灯珠支架出现开裂和发黄的现象,降低产品的性能。因而现有技术还有待改进和提高。实用新型内容鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供一种led灯珠和led灯具,通过对...
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