技术编号:21726932
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及层叠片材以及利用该层叠片材成型的电子元件包装容器、特别是载带(carriertape)、托盘(tray)。背景技术用于将ic、lsi等电子元件封装于电子设备的载带,采用了对由氯乙烯树脂、乙烯基芳烃系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚对苯二甲酸乙二酯系树脂等热塑性树脂构成的片材实施热成型而形成为压花形状的结构。出于对收纳于压花部(也称为兜状部(pocket))的电子元件采取防止静电危害的对策的目的,上述载带采用了例如使得热塑性树脂含有炭黑等导电性填料而实现了导电化的不透明的片材。另一方面,对电子元...
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