技术编号：21750116
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种实验设备，具体的说是一种评价晶片清洗效率的实验装置。背景技术随着半导体器件关键尺寸持续缩进，多数在前一技术节点不被重视的问题随即放大，其中包括小尺寸缺陷。“1/10定律”指出，最小线宽尺寸1/10以上的缺陷很大程度会引起器件的失效，因而缺陷的去除对提高半导体器件制造的良率尤为重要。湿法清洗是半导体器件制造工艺中的重要环节，其所使用的清洗液是减少缺陷的主要功能材料，其中可被去除的缺陷包括但不限于颗粒，有机物残留，金属残留等，这得益于清洗液对晶圆表面的轻微刻蚀及对上述污染物附着力的...
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