技术编号:21789278
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种银包覆树脂粒子,其具有树脂粒子及设置于该树脂粒子的表面的银包覆层。本申请主张基于2018年2月6日于日本申请的专利申请2018-019519号的优先权,并将其内容援用于此。背景技术银包覆树脂粒子具有与银粒子同等的导电性,并且由于作为母粒子的树脂粒子相较于银粒子柔软,因此具有容易变形的特性。因此,银包覆树脂粒子可用作tim(thermalinterfacematerial:热界面材料)材料或导电性间隔物等的导电性材料的导电性填料。用作导电性填料的银包覆树脂粒子中,优选具有高的应力缓和...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。