技术编号:21822711
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通信设备技术领域,尤其涉及一种电子设备的壳体及电子设备。背景技术随着电子设备的快速发展,电子设备的应用越来越广泛,诸如手机、平板电脑等电子设备在人们的工作、生活、娱乐等方面发挥着越来越多的作用。同时,随着用户需求的提升,电子设备朝着轻薄化的方向发展,导致中框的强度下降,致使电子设备在使用过程中容易出现变形的情况。电子设备的中框通常采用金属和塑胶嵌件注塑的方式形成,由于金属在加工过程中不可避免地存在残余应力,同时,在塑胶嵌件注塑的过程中,由于金属和塑胶嵌件的热膨胀系数不同,因此在塑胶嵌件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。