技术编号：21839982
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于热界面复合材料界面热阻预测技术领域，具体是指一种二氧化硅/环氧树脂复合材料界面热阻的预测新方法。背景技术热界面材料可以分为很多种，但其中的聚合物基热界面材料由于具有电绝缘性能优异，质轻，易加工成型和低成本等优点越来越受到重视。然而由于大多数聚合物材料的热导率仅为0.1～0.3w/(m·k)，导热能力较差，仅仅依赖聚合物自身的导热性能，难以满足电子元器件的散热要求，因此为了提高聚合物材料的导热性能通常是在聚合物基体材料中添加导热填料。而导热填料与高分子聚合物的界面相容性较差，导热填料粒子...
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