技术编号：21869318
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其是一种基于窗口式基板的无引线mems芯片封装结构。背景技术目前，随着自动驾驶以及5g技术的发展，rf-mems技术的应用越来越普及，rf-射频就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称,所谓rf-mems是用mems技术加工的rf产品。rf-mems技术可望实现和mmic的高度集成，使制作集信息的采集、处理、传输、处理和执行于一体的系统集成芯片（soc）成为可能。按微电子技术的理念，不仅可以进行圆片级生产、产品批量化，而且具有价格便宜、体积小、重量轻、可...
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