技术编号：21877136
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及铜箔表面处理领域，具体涉及一种线路板粗化处理装置。背景技术铜箔是印制电路板中关键的导电材料，要求其与电路板绝缘层接触面必须具有足够的粘接强度，以保证印制电路板在后续的刻蚀、电镀等工艺中不产生脱落，因此需要对铜箔表面进行粗化处理，来增强铜箔的抗剥离强度。铜箔是一种阴质性电解材料，电解铜箔是由电解液中的铜离子在阴极滚筒(或者电板)上沉积而成的，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。现有的粗化处理工艺对毛面的微蚀量不足、瘤化晶粒粗化度不足，这样会导致铜箔贴合在印制电路板之后刻...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。