技术编号：21918994
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及二极管，具体公开了一种焊接安全的分体式二极管结构。背景技术二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，它具有单向导电性能，即二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通，加上反向电压时，二极管截止。二极管通常焊接在pcb上使用，焊接时，需要将熔融的焊锡涂布在pcb的焊盘上，再将二极管的导电引脚对位贴在焊锡上，从而完成焊接，现有技术中，大部分二极管芯片的耐热性能都比较差，焊接过程中，高温熔融焊锡的热能会通过导电引脚传递到二极管芯片中，容易影响二极管芯片的性能。实用新型内容基于此，有必要针对...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。