技术编号:21991611
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术印刷电路板用于与各种电子部件电气地互连。在一些应用中,印刷电路板被包封在模制化合物中,这促进印刷电路板的安装并且相对于同样可以被包封在模制化合物中的其它设备支撑印刷电路板。附图说明图1是示例印刷电路板至模制化合物接合部架构的截面示意图。图2是用于形成图1的架构的示例方法的流程图。图3是另一示例印刷电路板至模制化合物接合部架构的截面示意图。图4是示例印刷系统的截面示意图。图5是图4的印刷系统的示例印刷杆的截面图。图6是图5的印刷杆的示例印刷头组件的截面图,其用作图4的印刷系统的部分。图7是...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。