技术编号:22022429
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及led芯片封装技术领域,具体涉及一种芯片封装用载体。背景技术在led灯的制造过程中,需要对led芯片进行封装。传统的led芯片封装工艺是对led芯片逐个点胶,较为费时,生产成本高,而且难以控制并且减少led芯片封装的体积以及厚度。实用新型内容针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种芯片封装用载体,该载体可以用于粘贴芯片的矩阵阵列,为矩阵阵列中芯片的统一封装提供支撑。为实现本实用新型的目的,本实用新型提供了一种芯片封装用载体,其包括载板、热解膜和双面膜;热解膜贴在载板上,双面膜...
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