技术编号:22053065
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及smt贴片焊点检测技术领域,尤其涉及一种基于smt贴片的焊点检测装置。背景技术贴片是现代电路板实现功能的基本单元之一。当前贴片的发展趋势是精密化和小型化,需要准确、高效率的印刷电路板的检测方法。现代pcb检测行业广泛采用rgb三色光源照射贴片,对不同倾斜度的焊锡反射不同的色彩,从而反应了焊锡表面性质。使用rgb三色光源照射焊锡获取的图像进行图像识别,可以检测贴片常见缺陷,如缺件、错件、元件偏移、立碑、焊点缺陷等。使用者使用模板贴片,根据算法程序计算阈值,可实现贴片缺陷的检测。而目前...
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