技术编号：22081828
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种散热性能好且耐高温环氧浇注料或称灌封胶及其制备方法。尤其是h级环氧树脂浇注料及其制备方法。背景技术随着以智能手机为代表的电子产品(包括各种充电器和电源)的电子元器件向智能化、高密度化、微型化的方向发展，对电子封装材料性能的要求也越来越高。电子部件的制造过程中大都需要使用封装剂材料进行粘结和密封，要求绝缘和固定能力，而高温也是重要指标，无论电子产品在表面贴装及安装时耐受的温度要求较高，还有在工作过程中高密度化、微型化的智能芯片工作温度以及电源充电和大流量放...
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