技术编号：22101451
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体地，涉及一种多芯片散热结构。背景技术对于同一pcb板卡多芯片都需要散热的情况，一般情况下考虑到芯片本身的受力和散热均衡，基本上都是使用每个芯片单独安装一个散热片的方法。但是这样的情况有时候会影响产品的美观和生产效率，本实用新型为了应对这种情况，设计了一款新型实用的一体散热结构，兼顾了产品的美观及散热要求。专利文献cn208462253u(申请号：201820939649.3)一种可实现多块芯片同时散热的散热装置，解决了常见的多块芯片与散热片之间难以完全贴合，导...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。